你有没有过这样手滑失误的时候？
头戴式耳机的充电底座从桌面滑落，磕碰白印、外壳开缝实在糟心。对于普通用户来说，摔一下是运气问题；对于产品工程师来说，摔不摔得坏，是设计问题。
大北欧通讯设备（中国）有限公司的工程师们就借助西门子 Simcenter Simlab 的仿真技术，给一款研发中的头戴耳机的充电底座做了一次多角度跌落“体检”。
当然有实物测试，但那通常是开模之后的事。
一旦开模发现问题，修模成本高、周期长，甚至可能影响整机上市时间。
在开模之前，先用仿真把可能摔坏的地方“预判”出来，哪里应力大、哪里容易开口、哪里会留下不可逆的损伤，通通提前看清。
这款充电底座，总重178克，内部有配重块、电子元器件、上盖、边盖、底盖，结构并不简单。摔一次，局部应力可能远超材料承受范围。
Simcenter Simlab *让人惊喜的地方在于：它不是通用仿真软件的“降级版”，而是为跌落分析做了深度定制。
工程师仅需要做三件事
一键删掉 logo、小凸起、多余圆弧，螺丝、卡扣等细小零件自动简化，不用来回切换软件改图纸。
套用软件自带模板，一键划分仿真计算块，避开畸形结构，这个充电底座*终生成约 17.7 万个计算单元。
定下从 1 米高处跌落，调整不同倾斜角度，一键生成 6 套落地方案，电脑自动跑完全部仿真，不用一次次新建地面、改动产品。
测试统一参数：1 米跌落高度，按桌面掉落的真实速度完成模拟测算
工程师们重点看了充电底座上盖这个零件，通过 Simcenter Simlab 分析得知：正面平稳落地受力小，边角落地冲击力翻倍，后者更容易磕伤破损。
仿真说“这里会开口”，现实真的会开口吗？工程师用高速摄影机以6400帧/秒记录了真实跌落过程，采样间隔0.156毫秒，与仿真的输出频率基本一致。
重点关注
上盖与边盖之间的开口大小
误差*小，几乎可以认为仿真“复刻”了真实跌落过程。
更关键的是仿真中高应力区域，与真实跌落后出现的损伤位置一一对应。虽然结构没有断裂，但局部出现了不可逆的外观损伤——这正是开模前应该警惕的问题。
通过本次基于 Simcenter Simlab 的多角度跌落分析，工程师在开模前就掌握了
仿真与高速摄影实测结果高度一致，验证了 Simcenter Simlab 在电子产品跌落分析中的工程有效性。所以，下次你拿起一款耳机，不妨想一想：在它来到你手里之前，可能已经被“摔”过几十次了——— 只不过，是在电脑里。
