⧏ 重构设计范式，

AI 引**进芯片研发革新

论坛聚焦**封装、Chiplet 异构集成等行业热点，深度解读 AI 如何重塑芯片设计与系统验证流程。借助智能算法与全新设计理念，行业逐步建立起异构集成智能设计、一体化系统验证新体系，有效提升芯片性能、良率与运行可靠性。同时，依托 Simcenter^™ 一体化仿真平台，打通芯片 — 板级 — 电子系统全链路仿真闭环，以多物理场协同仿真破解研发难题；将工业 AI 融入 PLM 研发管理体系，实现研发流程数智化升级，全面缩短研发周期、提升设计效率。

⧏ 打通运营链路，

数智体系赋能高效生产管控

面对半导体制造流程复杂、工序严苛的特点，行业专家分享了 AI 与企业运营系统融合的创新实践。通过 AI 赋能 ERP、MES、BPM 等核心系统，搭建制造业智慧营运新架构；依托数字化 NPI 平台破除数据壁垒，加速 PCB 新品研发与导入。此外，行业正逐步完成从 “硅” 到 “智” 的转变，以数据智能替代传统人工经验，搭建全流程良率智能闭环，实现缺陷追溯、根因分析与事前预判，为量产稳定运行筑牢根基。针对半导体高端设备与精密工艺，仿真技术实现虚拟验证，大幅降低实物试错成本，保障工艺精度与设备稳定运行。

⧏ 落地孪生智造，

打造工厂智能转型新标杆

数字孪生与工业 AI 的深度落地，成为本次论坛的一大焦点。依托数据驱动 + AI 赋能模式，企业持续推进产线精益改善，加速制造环节智能化迭代。基于 CIM/MOM 数字化制造平台，激活产业内生动力，实现生产过程精细化管控。而 “虚拟造芯、实景落地” 的孪生工厂模式，通过在虚拟空间完成工艺流程推演、产线优化与试产验证，再落地实体产线，为半导体工厂降本、提质、增效提供了可复制的成熟方案，也标志着半导体制造迈入虚实融合的全新阶段。

作为工业数字化领域先行者，西门子数字化工业软件整合仿真、人工智能、数字孪生、制造运营等全栈技术能力，持续为泛半导体企业打造坚实数字底座。

本次高峰论坛搭建起产学研用协同交流的高端平台，清晰勾勒出工业 AI 背景下半导体产业的发展新范式。未来，西门子数字化工业软件将持续深耕泛半导体领域，携手产业链伙伴加速技术落地与创新应用，助力全行业完成从设计到制造的完整智能跃迁，共同推动中国泛半导体产业高质量发展。