当前全球半导体产业正面临严峻挑战：**制程芯片设计复杂度飙升，定制化需求激增，**流片成功率暴跌，芯片短缺……
如何破解困局？如何让芯片设计更快、制造更精准？如何让创新效率跑赢技术迭代？
西门子凭借其在工业软件领域的深厚底蕴与持续创新，基于Xcelerator开放式数字化业务平台，通过战略收购和整合将芯片设计、验证、制造的全流程深度融入Teamcenter解决方案，为半导体行业量身打造覆盖“架构设计-流片验证-量产管控”的一体化全生命周期数字平台，定义半导体PLM新范式。
2025年5月西门子宣布收购EDA软件商Excellicon，这将进一步完善西门子半导体全生命周期解决方案。这一动作直击半导体行业流片成功率暴跌至 14%的致命痛点，标志着西门子在设计到量产全流程管控的布局进入新阶段。
三大核心价值，定义半导体PLM新范式
1
跨域协同，打破“数据墙”
集成EDA工具链，实现芯片设计与系统级验证的无缝协同
统一管理IP核、工艺库与版本数据，规避迭代风险
2
虚拟孪生，让试错在数字世界完成
通过数字孪生模拟芯片性能与制造工艺，减少物理流片次数
预测良率瓶颈，优化封装测试参数，降本高达30%
3
柔性供应链，应对不确定性
实时追踪全球物料库存与产能波动，智能生成备选方案
连接上下游生态，构建敏捷响应的“韧性制造”网络
西门子PLM以 “数字主线”串联设计-制造-封测全流程，为IDM、Fabless、Foundry、OSAT等各形态企业“填平数字鸿沟”。
西门子Teamcenter半导体生命周期管理解决方案能有效缩短冗长的新产品导入 (NPI) 周期，并通过开箱即用的行业典范做法实现端到端的数字化，*大限度地提高半导体生态系统的效率、安全性和可持续性。
半导体行业是技术创新驱动的行业，西门子Teamcenter半导体解决方案套件以如下**优势，支撑企业的规模化、系统性创新，助您快人一步，胜人一筹，抢占千亿级市场！
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研发制造全链AI驱动，提质增效
设计-流片-量产全链路数字化
